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公海贵宾会员检测中心 - 应用案例 - 半导体&光伏 - PVD晶圆自动倒片机上下料
PVD晶圆自动倒片机上下料
  • 工艺应用

    PVD晶圆倒片上下料


  • 机器人型号

    -GBT-P7A-700  （了解更多）

    -GBT-S3A-400-C  （了解更多）

    -GBT-S6A-600-C  （了解更多）

  • 系统组成

    -晶圆检测Mapping系统

    -全自动上盘、盘寻边系统

    -全自动上片、下片系统


  • 客户所得经济效益

    -良品率≥99.5%

    -节拍达到：288pcs/h


  • 关键技术

    -机器人通过国家洁净等级的认证，可在无尘环境中使用

    -机器人配备高速I/O, 实现对圆晶Mapping检测

    -高稳定性保证取放晶圆和料盘无擦碰

  • 竞争优势

    -机器人重复定位精度高（重复定位精度：0.02mm)，可确保晶圆上下片无碰伤 

    -高速搬运无抖动，可实现晶圆高速上下料 

    -柔性高、兼容性好、稳定易操作

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